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BriteSD系列是睿勵科學(xué)儀器(上海)有限公司在2023年最新推出的明場光學(xué)圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備。
該系列適用于集成電路制造、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的缺陷檢測，可檢測缺陷類型:顆粒、污染、圖形缺少、劃傷、圖形黏連、殘留等，具備晶圓全表面檢測、自動缺陷分類以及高分辨率的缺陷復(fù)查功能，運用睿勵自主開發(fā)的先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)和多種獨特的算法，可以應(yīng)用于檢測更小的缺陷。
主要特點：
l 支持8/12吋wafer?
l 明場檢
WSD系列產(chǎn)品是睿勵科學(xué)儀器(上海)有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的全自動晶圓外觀缺陷檢測設(shè)備。設(shè)備的基本檢測原理是利用光學(xué)系統(tǒng)成像、通過圖像分析的方式來捕抓并分類各種晶圓表面的缺陷。
該系列產(chǎn)品包括WSD200、WSD300、WSD220、WSD320等多型號產(chǎn)品，適用于集成電路制造、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
主要特點：
l 支持6/8/12吋wafer
l ?可定制化兼容Frame產(chǎn)品
l ?支持透明/非透明襯底片檢測
l ?可檢
TFX4000OCD——光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測
光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測產(chǎn)品基于光學(xué)膜厚量測平臺，搭載自主研光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測產(chǎn)品基于光學(xué)膜厚量測平臺，搭載自主研發(fā)算法功能，可應(yīng)用于顯影后檢查（ADI）、刻蝕后檢查（AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、側(cè)壁角度（SWA）、高度（Height）/深度等關(guān)鍵尺寸（CD）特征或整體形貌測量。
TFX-R1———光學(xué)膜厚測量設(shè)備
l 可量測多種材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率、成分比率和應(yīng)力測量
l 輸出產(chǎn)能高，具有較高的性價比
l 光斑尺寸更小?
l 可量測范圍更寬廣，超厚膜和超薄膜量測能力更穩(wěn)定
l 全新橢圓偏振光路設(shè)計
l 機(jī)械運動性能可靠，穩(wěn)定性表現(xiàn)卓越
l 功能豐富、易用的軟件和算法
l 全面支持工廠自動化要求
TFX4000i——薄膜厚度測量設(shè)備
l 可量測多種材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率、成分比率和應(yīng)力測量
l 輸出產(chǎn)能高，具有較高的性價比
l 可量測范圍更寬廣，超薄膜量測能力更穩(wěn)定
l 機(jī)械運動性能可靠，穩(wěn)定性表現(xiàn)卓越
l 功能豐富、易用的軟件和算法
l
TFX3000P——薄膜厚度測量設(shè)備
l 可量測多種材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率、成分比率和應(yīng)力測量
l 低持有成本（COO），輸出產(chǎn)能高，具有極高的性價比
l 機(jī)械運動性能可靠，穩(wěn)定性表現(xiàn)卓越
l 功能豐富、易用的軟件和算法
l 全面支持工廠自動化要求
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